Ingénieur(e) Test Radiation - secteur spatial

3D PLUS, Société du Groupe HEICO

Offre

Ingénieur(e) Test Radiation - secteur spatial
Salaire :
Secteur d'activité : Industrie aéronautique, défense et spatiale
Type de contrat : CDI
Au sein du groupe Radiation Effects Center et sous la responsabilité du Responsable de Groupe, l‘ingénieur(e) Test Radiation a la responsabilité de mettre en œuvre les essais radiations sur les composants EEE ou System-in-package utilisés pour les applications spatiales par 3D PLUS. o Préparer les campagnes de tests TID/SEE à partir des plans de test radiation pour les composants EEE utilisés dans les produits catalogues 3D PLUS o Mettre à jour ou développer les bancs de test radiation à partir des demandes de projet o Conduire les tests radiations sur site pour évaluer et qualifier les composants EEE o Analyser les résultats et rédiger les rapports de test détaillés o Préparer et être le garant de la documentation technique liée aux essais radiations et référencée dans le système d’information de 3D PLUS o Assurer le support technique radiation pour les revues internes et externes o Construire la base de données radiation composants pour évaluer les composants candidats Poste basé à Buc avec des déplacements réguliers.

Profil recherché

Niveau d'étude requis : Ingénieur / Bac +5
Compétences requises : Formation d‘ingénieur en électronique numérique et/ou analogique Maîtrise des contraintes de l’environnement Spatial Radiations Connaissance des logiciels d'analyse des données radiations et des simulations Capacité à concevoir des circuits électroniques Logiciels associés pour permettre le test de composants EEE en radiations Autonomie Adaptabilité Organisation Anglais courant Maîtrise des outils informatiques Word Excel Powerpoint Outlook Omere

Entreprise

3D PLUS, Société du Groupe HEICO
Buc, Ile-de-France, France
3D PLUS, Société du Groupe HEICO, conçoit, fabrique et commercialise des composants microélectroniques 3D ultra miniaturisés utilisant des technologies très avancées d’empilage et d’interconnections 3D de composants semi-conducteurs. Nos technologies brevetées permettent de créer des composants électroniques intégrant des composants hétérogènes (actifs, passifs, puces, boîtiers, wafer,…) de différentes tailles et technologies dans un même boîtier. Elles confèrent à nos produits de très hautes performances, une grande fiabilité et une miniaturisation qui répondent aux besoins des équipements électroniques d’aujourd’hui et de demain, particulièrement pour des applications spatiales nécessitant un gain de surface important.

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Votre contact : Maud GERGONE
Adresse e-mail : mgergone@3d-plus.com

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